陶瓷介质工艺
我司拥有从3吨到100吨的系列干压成型机，目前能够加工的陶瓷天线的规格如下：
尺寸：≤150X150mm
厚度：≤12mm
孔径：≥0.5mm
孔间距：≥0.8mm
介质陶瓷都是高温陶瓷，陶瓷的烧成温度都在1200度以上，我司烧结的窑炉有箱式炉、钟罩炉和隧道窑，共计20余台套，分别适用于样品、小批量和大批量微波介质陶瓷的研发和生产。窑炉最高可以烧到1750度，可以适应各种微波介质陶瓷的烧结。
我司拥有精密研磨机、开槽机、切割机和划片机30余台套，能够对陶瓷天线进行研磨、开槽、切割等各种加工，加工的精度可以达到0.01mm
我司采用不锈钢丝网印刷分子银浆的方法，加工陶瓷天线的接地面和辐射面，印刷的电极精度可以达到±0.02mm，分子银浆通过850℃的高温烧渗的方法与陶瓷牢固结合，银层与陶瓷的结合力大于50N
我司具有成熟的内孔金属化技术，能够对不同直径的陶瓷内孔进行金属化，最小可以做到对直径0.5mm小孔金属化
